Ensimmäinen Tampereen yliopiston ja yritysten välisessä uraauurtavassa projektissa kehitetty sirujärjestelmä

TAMPERE, Suomi, 13.12.2021– (BUSINESS WIRE) –Ensimmäinen suomalaisen SoC Hub -konsortion kehittämä System on Chip (SoC) on poistettu käytöstä. Tämän jälkeen projektikumppanit keskittyvät SoC:n suunnittelun, automaation ja suorituskyvyn parantamiseen. Ensimmäinen kolmesta konsortion kehittämästä sirusta on käyttövalmis vuoden 2022 alussa. Projekti vahvistaa osaltaan Euroopan teknologista itsemääräämisoikeutta.

Tämä lehdistötiedote sisältää multimediaa. Katso koko lausunto täältä: https://www.businesswire.com/news/home/20211213005527/en/

Liitoskaaviokuvassa näkyy, kuinka sirun I / O-tyynyt on kytketty pakkauksen nastoihin. Pakkaus juotetaan piirilevyyn. Asettelukuvassa näkyy, kuinka toiminnalliset lohkot sijaitsevat fyysisesti sirulla. Pakkauksen tappeihin kiinnitetyt IO-tyynyt näkyvät sivuilla. Kuvat: SoC Hub. (Grafiikka: Business Wire)

Suomen SoC Hub on pyrkinyt kehittämään SoC-suunnittelun aluetta edelläkävijänä Euroopassa ja vahvistamaan Suomen kilpailuasemaa. Tampereen yliopiston ja Nokian koordinoima SoC Hub -hanke käynnistettiin viime vuonna. Yhteistyökumppaneiden toteuttamat yhteisluontitoiminnot ylittävät paljon tavanomaisen tutkimusprojektin laajuuden.

“SoC on kehitetty samoilla menetelmillä, joita käytetään teollisessa tuotannossa, kuten testattavuuden suunnittelu, kattava verifiointi ja keskittyminen järjestelmätason integraatioon yksittäisten moduulien sijaan”, hän sanoo. Ari kulmala, SoC-suunnittelun käytännön professori Tampereen yliopistosta.

Kulmalan mukaan sirua voidaan testata myös ulkopuolisten sidosryhmien toimesta, sillä se sisältää kehityspaketin ja se voidaan integroida moniin muihin järjestelmiin.

Yksi SoC Hub -projektin keskeisistä tavoitteista on mahdollistaa uusien ideoiden nopea prototyyppien tekeminen esimerkiksi Internet of Things (IoT), koneoppimisen sekä piin 5G- ja 6G-teknologioiden alalla.

Äskettäin suljettu Ballast-siru on ensimmäinen kolmen sirun sarjassa. Sirun valmistaa TSMC, maailman suurin puolijohdesirujen valmistaja.

Siru on valmistettu TSMC:n tuoreella 22 nm:n ultra-low-leaage-prosessilla, joka sopii erityisen hyvin IoT- ja Edge-laitteille. Liitäntälaite sisältää useita erilaisia ​​RISC-V-prosessoriytimiä, digitaalisen signaaliprosessorin, tekoälykiihdyttimen, monipuoliset liitännät anturin muodossa ja laajennusrajapinnan FPGA:ille. Myös täysi ohjelmistopino on otettu käyttöön, mukaan lukien ajurit, ohjelmistokehitystyökalut ja sirujen virheenkorjaustuki. Siru tukee reaaliaikaisia ​​ja Linux-käyttöjärjestelmiä samanaikaisesti.

“SoC Hub -tiimin kanssa on ollut ilo työskennellä. He ovat olleet erittäin nopeita kehittämään sirua ja työn laatu on ollut ensiluokkaista”, hän sanoo. Bas dorren, liiketoiminnan kehitysjohtaja imec.IC-linkissä, osa imeciä (nano- ja digitaaliteknologian tutkimus- ja kehityskeskus).

Kaksi muuta merkkiä poistetaan seuraavan kahden vuoden aikana.

Suuri kokonsa huomioon ottaen siru luotiin hyvin lyhyessä ajassa. Kunnianhimoinen tavoite saavutettiin hyvän tiimihengen sekä mukana olevien asiantuntijoiden asiantuntemuksen ja kokemuksen ansiosta.

“Yliopiston ja yrityksen kumppaneiden sujuvan yhteistyön eteen on tehty paljon työtä. Ballastin suunnittelussa on ollut mukana useita uransa alkuvaiheessa olevia tutkijoita, joilla on siksi ollut mahdollisuus soveltaa hankittua tietoa opinnoissaan. teollisessa hankkeessa”. Hän sanoo Timo Hämäläinen, Tampereen yliopiston tietojenkäsittelytieteen yksikön päällikkö.

SoC:n kehittämisen lisäksi projektin ensimmäinen vaihe oli iso urakka, joka sisälsi konsortion rakentamisen sekä tarvittavien ohjelmistojen ja lisenssisopimusten valmistelun. Tampereen yliopiston ja Nokian johtamaan konsortioon kuuluvat kumppaneina CoreHW, VLSI Solution, Siru Innovations, TTTEch Flexibilis, Procemex, Wapice ja Cargotec.

Business Finlandin rahoittamassa hankkeessa tallennetaan kolme SoC:ta vuoden 2023 loppuun mennessä. Sirujen käyttötapaukset suunnitellaan yhdessä projektikonsortion kanssa.

“Projektin seuraavissa vaiheissa voimme keskittyä entistä enemmän SoC:iden systematiikkaan, automaatioon ja suorituskykyyn. Ensimmäisen tavoitteemme saavuttamisesta huolimatta jatkamme eteenpäin välittömästi. On aika panostaa SoC-kehitykseen. nyt. , ei huomenna”, Timo Hämäläinen korostaa.

Tampereen yliopisto

Monitieteinen Tampereen yliopisto on Suomen toiseksi suurin yliopisto. Tutkimuksemme ja oppimisemme kärjet ovat teknologia, terveys ja yhteiskunta. Yliopisto on sitoutunut vastaamaan yhteiskuntamme suurimpiin haasteisiin ja luomaan uusia mahdollisuuksia. Yliopistossa on edustettuina lähes kaikki kansainvälisesti tunnustetut koulutusalat. Yhdessä Tampereen yliopisto ja Tampereen ammattikorkeakoulu muodostavat Tampereen yliopistoyhteisön, jossa on yli 30 000 opiskelijaa ja lähes 5 000 työntekijää. www.tuni.fi

Katso lähdeversio osoitteessa businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20211213005527/en/

Yhteystiedot:

Kyselyt:
SoC Hub Consortium
sochub@tuni.fi

Timo Hämäläinen
Tampereen yliopiston tietojenkäsittelytieteen yksikön johtaja
timo.hamalainen@tuni.fi

Ari kulmala
Systems-on-Chip -suunnittelun käytännön lehtori Tampereen yliopistossa
ari.kulmala@tuni.fi

Ensimmäinen Tampereen yliopiston ja yritysten välisessä uraauurtavassa projektissa kehitetty sirujärjestelmä

Source#Ensimmäinen #Tampereen #yliopiston #yritysten #välisessä #uraauurtavassa #projektissa #kehitetty #sirujärjestelmä

Leave a Comment